激光錫球焊錫機的原理優點及應用領域

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激光錫球焊錫機優點:
1、加熱、熔滴過程快速,可在0.2s內完成 ;
2、在焊嘴內完成錫球熔化,無飛濺 ;
3、不需助焊劑、無污染,最大限度保證電子器件壽命 ;
4、錫球直徑最小0.15mm,符合集成化、精密化發展趨勢 ;
5、可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接 ;
6、焊接質量穩定,良品率高 ;
7、配合CCD定位系統適合流水線大批量生產需求。
 
激光錫球焊錫機應用領域:
1、主要適用各種異型焊錫、表面搭接、貼裝,微精密零件、對FLUX助焊劑敏感器件焊錫;
2、微電子行業:高清攝像模組、手機、數碼相機FPC焊接,聲控器件,數據線,傳感器等;
3、軍工電子制造業:軍工、航空航天高精密電子產品焊接;
4、其他行業:晶圓,光電子產品,汽車電子,MEMS,BGA等。

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